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NanoSystem NSM系列非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進行自動測量。 在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復性和準確性，支持用戶設定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。

NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進行自動測量。 在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復性和準確性，支持用戶設定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。

Nanosystem NVF-2700 非接觸式3D輪廓儀，通過非接觸式的方法對0.1nm-270nm的3維表面形貌進行高進度和高速測量。利用物鏡轉(zhuǎn)臺可方便的進行放大倍數(shù)的轉(zhuǎn)換。使用拼接功能可分析寬廣的表面。

NanoSystem NV-3200非接觸式3D光學輪廓儀為LCD、IC Package、Substrate、Build-up PCB、MEMS，Engineering Surfaces等領(lǐng)域提供納米級別精度的測量.

Nanosystem NV-2700 非接觸式3D輪廓儀，通過非接觸式的方法對0.1nm-270nm的3維表面形貌進行高進度和高速測量。利用物鏡轉(zhuǎn)臺可方便的進行放大倍數(shù)的轉(zhuǎn)換。使用拼接功能可分析寬廣的表面。

Nanosystem NV-2400非接觸式3D輪廓儀通過非接觸式的方法對0.1nm-270nm的3維表面形貌進行高進度和高速測量。利用物鏡轉(zhuǎn)臺可方便的進行放大倍數(shù)的轉(zhuǎn)換。使用拼接功能可分析寬廣的表面。